С конфигурацией, которая, как сообщается, исключает любую эффективность ядер ЦП и состоит из четырех основных ядер Cortex-X4 и четырех производительных ядер Cortex-A720, неанонсированная SoC MediaTek Dimensity 9300 на бумаге может показаться горячей цифрой. Возможно, слишком жарко. Хотя большинство чипсетов будут включать в себя несколько ядер с низким энергопотреблением (Cortex A-5xx), MediaTek разработала компонент, обеспечивающий мощность и скорость. Но это может стоить дорого, поскольку компонент может слишком сильно нагреться.
Сообщение Weibo от Tipster Digital Chat Station раскрыло слухи о конфигурации, а ранее в этом году MediaTek заявила, что Dimensity 9300 будет иметь «революционную архитектуру и инновации». Разработчик чипов Fabless (что означает, что MediaTek не владеет литейным производством) также заявил, что конфигурация его следующего флагманского процессора приложений для смартфонов (AP) «позволит пользователям делать больше одновременно, чем когда-либо прежде», и сделает опыт использования смартфона «более плавно и быстрее».
По словам Эвана Бласса, пишущего для AndroidHeadlines , подход Dimensity 9300 SoC «не бери пленных» привел к перегреву чипа при работе на ожидаемых тактовых частотах. В результате чипсет, возможно, придется регулировать MediaTek, а это означает, что он не сможет обеспечить производительность, которую MediaTek сообщает производителям смартфонов ожидать от этого компонента.
Говорят, что ядро Cortex-A720, установленное в Dimensity 9300, на 20% более эффективно, чем ядро A715 предыдущего поколения. Основное ядро Cortex-X4 обеспечивает прирост производительности на 15% по сравнению с Cortex-X3 предыдущего поколения. А в Dimensity 9300 будет использоваться графический процессор ARM Immortalis-G720, который повышает производительность на 15%, используя при этом на 40% меньше пропускной способности памяти. Ожидается, что Dimensity 9300 будет построен TSMC с использованием 4-нм технологического процесса.
MediaTek должна представить SoC Dimensity 9300 в октябре примерно в то же время, когда мы увидим, как конкуренты, такие как Samsung, обнародуют точку доступа Exynos 2400 (с ожидаемой десятиъядерной конфигурацией), а Qualcomm представит точку доступа Snapdragon 8 Gen 3.
Теги: IT, MediaTek, процессор, связь, чип
